韓國信用擔(dān)?；?Korea Credit Guarantee Fund；KODIT) 10月4日宣布，為三星重工參與三星電子平澤半導(dǎo)體工廠芯片生產(chǎn)線建設(shè)項目的4家合作公司（轉(zhuǎn)包企業(yè)）提供65億韓元（約合453萬美元）的共同項目擔(dān)保金，以緩解其周轉(zhuǎn)資金緊張的狀況。

今年4月，三星重工與三星電子簽訂了平澤半導(dǎo)體工廠P3芯片生產(chǎn)線的部分建設(shè)工程合同，合同金額1901億韓元（約合1.54億美元）。該項目名為P3L——Ph2 FAB，是三星電子平澤半導(dǎo)體工廠的芯片原材料晶圓(Wafer)加工生產(chǎn)線收尾工程。

三星電子平澤半導(dǎo)體工廠面積達393萬平方米，是全球最大的半導(dǎo)體工廠。為應(yīng)對未來半導(dǎo)體需求的增加，在全球半導(dǎo)體市場搶占競爭優(yōu)勢，三星電子計劃到2030年分階段建設(shè)6條半導(dǎo)體生產(chǎn)線(P1L~P6L)和附屬建筑的超大型項目。由于全球半導(dǎo)體器件供應(yīng)鏈緊張，對縮短工廠建設(shè)工期提出了越來越高的要求。其中，P3芯片生產(chǎn)線從2020年下半年開始建設(shè)，原計劃在2023年投產(chǎn)。但由于目前芯片供應(yīng)緊張，且緊張狀況還將持續(xù)一段時間，該生產(chǎn)線可能提前到2023年年初甚至2022年投入運營。

三星重工利用在船舶建造及海工裝備制造中積累的模塊工藝技術(shù)以及自動焊接和電纜鋪設(shè)工藝，從2020年開始參與三星電子平澤半導(dǎo)體工廠的建設(shè)工程，相繼承接了該工廠用于擴大DRAM、NAND Flash存儲器產(chǎn)能的P2生產(chǎn)線建設(shè)工程、極紫外光刻（EUV）工廠建設(shè)工程以及P3生產(chǎn)線的建設(shè)工程。

韓國業(yè)界人士表示，三星重工之所以能不斷成功承接平澤半導(dǎo)體工廠的建設(shè)工程，是因為該公司擁有豐富的船舶建造和海工裝備制造經(jīng)驗，不僅可以快速、準(zhǔn)確地完成焊接，還可以同時進行模塊的制造和組裝，從而縮短施工時間。

其中，三星重工作為施工主體企業(yè)，負(fù)責(zé)提供模塊工藝、焊接及電纜鋪設(shè)自動化技術(shù)等差異化的智能建設(shè)工藝，合作公司則負(fù)責(zé)具體工程建設(shè)。

共同項目擔(dān)保是通過對大企業(yè)與合作公司共同推進的項目進行評審后，由韓國信?；鹣蚝献鞴咎峁?dān)保的金融產(chǎn)品服務(wù)。據(jù)悉，韓國信?；鸶淖兞诉^去以個別企業(yè)的銷售業(yè)績、財務(wù)等級為中心進行審查的方式，而是采取了對共同項目的創(chuàng)新性、成長性等進行研究后提供支援的方式。通過這一方式，信用水平較低或財務(wù)脆弱的中小合作公司也可以獲得擔(dān)保支援。

此外，對于參與韓國信?；鸸餐椖繐?dān)保的大企業(yè)而言，其對合作企業(yè)的間接金融支援努力將得到認(rèn)可，并反映在韓國共同成長委員會發(fā)布的“共同成長指數(shù)評價”結(jié)果中。

韓國信?；鹣嚓P(guān)人士表示：“通過此次項目，希望對搞活韓國智能建設(shè)產(chǎn)業(yè)以及確保半導(dǎo)體技術(shù)的超級差距作出貢獻。今后還將繼續(xù)發(fā)掘有望提高國家競爭力的基干產(chǎn)業(yè)的共同項目，并積極提供支援?！?/p>

今年1月，韓國信?；鹣騾⑴c大宇造船Arc7級破冰型LNG船建造項目的合作公司提供了51億韓元（當(dāng)時約合463萬美元）的共同項目擔(dān)保金。這也是韓國信?；鹪谌ツ?月引進共同項目擔(dān)保制度后，對造船企業(yè)合作公司提供支援的第一個案例。

韓國信?；鸪闪⒂?976年6月1日，依據(jù)1974年12月韓國政府頒布的《信用保證基金法》建立，由政府和金融機構(gòu)出資。KODIT 除了面向企業(yè)提供信用擔(dān)保服務(wù)，另一個目標(biāo)是建立一個完整的信用體系。（王楚）

圖文來源  國際船舶網(wǎng)

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